Một báo cáo mới cho thấy một số chi tiết quan trọng về tương lai của các chip Mac của Apple, bao gồm cả hai thế hệ MAC tiếp theo, có lẽ được gọi là M2 Max và M3 Max.
Báo cáo xuất phát từ thông tin, nơi tạo ra thế hệ thứ hai của Apple Silicon sẽ là một cải tiến nhỏ so với thứ ba, sẽ bị cáo buộc có chip 3nm với tối đa 40 lõi.
Chip M1 Max và M1 Pro hiện tại của Apple được sản xuất bởi TSMC, xưởng đúc bán dẫn dựa trên Đài Loan và dựa trên báo cáo mới nhất, những người kế vị của họ tiết lộ cách Apple sẽ quy mô hiệu suất trong các thế hệ tương lai.
Chip M1, M1 Max và M1 Pro là tất cả các chip 5nm, và theo những tin đồn, thế hệ sắp tới, có khả năng được gọi là M2, cũng sẽ sử dụng quy trình 5nm của TSMC. Tuy nhiên, sẽ có những cải tiến: chip sẽ chứa hai khuôn, cho phép sử dụng nhiều lõi. Điều này sẽ vẫn là một bản nâng cấp so với thế hệ hiện tại [đã cực kỳ cực kỳ vững chắc], nhưng nó sẽ không phải là một bước nhảy vọt lớn như những gì chúng ta đã thấy giữa M1 và M1 Max và M1 Pro Chips.
Biến thể mới này của M1 Max Chip được cho là sẽ được sử dụng trong sự kế thừa cho Mac Pro hiện tại và sẽ có hai khuôn, Whoch sẽ cung cấp một bước nhảy đáng chú ý trong hiệu suất. Có khả năng thế hệ thứ hai của M1 Max và M1 Pro chip sẽ được tìm thấy trong các mô hình MacBook Pro tiếp theo.
Trong khi người kế thừa ngay lập tức với M1 Max và M1 Pro nghe có vẻ thú vị, đó là thế hệ thứ ba của Apple silicon thực sự thu hút sự chú ý. Theo thông tin, Apple đang tìm cách bắt đầu sản xuất chip 3nm với chip M3 được đồn đại. Việc hoán đổi từ 5nm đến 3nm sẽ nhường chỗ cho tối đa bốn người chết, mở ra khả năng hiệu suất lớn hơn nhiều so với những gì chúng ta đang thấy.
Sử dụng chip 3nm với bốn chiếc Dies Clears Room cho tối đa 40 lõi tính toán. So với chip 5nm, đây là một bản nâng cấp lớn. Số lượng lõi cao nhất hiện nay được tìm thấy bên trong các sản phẩm của Apple là Tháp Mac Pro cao cấp có tới 28 lõi, nhưng đó là trên bộ xử lý Intel Xeon W. Silicon của Apple cung cấp tám lõi [M1] và 10 lõi [M1 Max và M1 Pro] nhiều nhất.
Thế hệ thứ ba của Apple chip hiện đang có tên mã Ibiza, lobos và Palma.Báo cáo cho thấy TSMC có thể tạo ra những chip 3nm hợp tác với Apple ngay sau năm 2023. Lần đầu tiên họ có thể sẽ được tìm thấy trong các mô hình cao cấp của Apple, chẳng hạn như thế hệ MacBook Pro tiếp theo, nhưng cũng trong các mô hình iPhone trong tương lai.Apple cũng đang phát hành kế hoạch phát hành một phiên bản ít ấn tượng hơn của chip 3nm dành riêng cho MacBook Air.
Apple đánh vàng với chip M1 Max và M1 Pro gần đây.Được tìm thấy bên trong chiếc Macbook mới 14 inch và 16 inch mới, những chipset mạnh mẽ này đang thực hiện xuất sắc trong các điểm chuẩn.Có vẻ như bản đồ đường của Apple khá rõ ràng: 2022 có thể mang lại thế hệ thứ hai của Apple silicon với những nâng cấp nhỏ hơn và 2023 sẽ là năm của một bước nhảy vọt lớn có cơ hội thổi tung cuộc thi ra khỏi nước.